PCB行業(yè)火了,上游訂單排到明年,高端材料成了香餑餑

生益電子剛發(fā)布的業(yè)績預告直接讓人驚掉下巴,前三季度凈利潤預計翻五倍多! 這樣的增長在整個A股市場都堪稱炸裂。

AI算力的爆發(fā),就像一股旋風,把PCB這個“電子產(chǎn)品之母”從幕后推到了臺前。 現(xiàn)在,高端PCB產(chǎn)品簡直成了硬通貨,上游設備商和材料商訂單接到手軟,整個產(chǎn)業(yè)鏈的財富格局正在悄悄重寫。


2025年上半年,PCB行業(yè)上市公司的業(yè)績數(shù)據(jù)一片飄紅。 生益電子的凈利潤同比增長452.11%,達到5.31億元;滬電股份預計上半年凈利潤在16.5億至17.5億元之間,同比增長超44%。


整個板塊有近七成公司賺錢能力比去年更強,上半年行業(yè)整體凈利潤達到125億元,同比暴漲約59%。

資本市場也隨之沸騰,勝宏科技市值突破2000億元,鵬鼎控股、滬電股份等多家企業(yè)市值超千億,年初至今股價翻倍的PCB概念股高達18家。


AI服務器的井噴是推動這輪行情的最強引擎。 與傳統(tǒng)服務器相比,AI服務器對PCB的要求堪稱“降維打擊”。

普通服務器PCB通常只有6到16層,AI服務器的PCB普遍在20層以上,甚至達到30層。 單臺AI服務器的PCB價值量直接飆升至5000元,是傳統(tǒng)服務器的3倍。


中金公司研究報告預測,2025年人工智能PCB市場規(guī)模將達56億美元,2026年進一步增長至100億美元。

高端需求激增讓上游設備商率先受益。 PCB專用設備供應商大族數(shù)控2025年前三季度總收入39.03億元,同比增長66.53%;凈利潤4.92億元,同比猛增142.19%。


公司已將“PCB專用設備生產(chǎn)改擴建項目”的產(chǎn)能規(guī)劃從年產(chǎn)2120臺提升至3780臺。 另一家設備商芯碁微裝目前的訂單排期已經(jīng)排到2025年第三季度,生產(chǎn)線全天候運轉(zhuǎn)。


材料端同樣迎來爆發(fā)式增長。 AI服務器需要搭載高速傳輸技術(shù),這對PCB材料提出了更高要求。


表面粗糙度Rz≤0.4微米的HVLP銅箔、低損耗石英布等高端材料成為實現(xiàn)224G高速傳輸?shù)年P(guān)鍵。 銅冠銅箔的高端HVLP銅箔上半年產(chǎn)量已超2024年全年水平,帶動公司凈利潤同比增長159.47%。


電子級玻璃纖維布(玻纖布)出現(xiàn)供應緊張,全球龍頭日東紡在2025年8月對產(chǎn)品提價約20%。


面對旺盛需求,PCB企業(yè)紛紛砸錢擴產(chǎn)。 2025年6月下旬,滬電股份啟動投資約43億元的人工智能芯片配套高端印制電路板擴產(chǎn)項目。


生益電子計劃投入19億元建設智能制造高多層算力電路板項目,預計年產(chǎn)70萬平方米。 鵬鼎控股的資本開支重點投向泰國園區(qū)、軟板擴產(chǎn)和高階HDI項目,泰國一期已建成并進入客戶認證階段。


產(chǎn)能擴張潮也帶動了區(qū)域格局變化。 中國作為全球最大PCB生產(chǎn)基地,2024年產(chǎn)值達412.13億美元,占全球56.1%。


珠三角、長三角和環(huán)渤海地區(qū)形成三大產(chǎn)業(yè)集群。 同時,為規(guī)避貿(mào)易壁壘,東山精密、鵬鼎控股等企業(yè)加速在東南亞建廠,泰國、越南成為產(chǎn)能轉(zhuǎn)移新目的地。


Prismark預測,2024-2029年,以東南亞為代表的亞洲地區(qū)(不含中日)年復合增長率將達7.8%。


產(chǎn)品技術(shù)升級步伐明顯加快。 HDI板通過精確設置盲、埋孔節(jié)約布線面積,提高元器件密度,在智能手機、AI服務器中應用廣泛。


封裝基板作為集成電路封裝關(guān)鍵材料,隨著Chiplet先進封裝技術(shù)普及,需求持續(xù)增長。 深南電路、興森科技等國內(nèi)企業(yè)正在突破ABF載板技術(shù),打破日本廠商壟斷。


汽車電子成為另一大增長點。 新能源汽車的PCB用量從傳統(tǒng)車的0.5平方米增至3平方米,L4級自動駕駛車輛PCB價值超2000元。


電池管理系統(tǒng)、域控制器等模塊對高頻高速材料需求激增,世運電路等公司已在人形機器人核心部件PCB領(lǐng)域形成技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢。


上游原材料漲價壓力也開始顯現(xiàn)。 2025年8月,建滔、威利邦等覆銅板企業(yè)齊發(fā)漲價函,每張覆銅板提價5至10元。


銅價上漲疊加玻纖布短缺,基板交期延長。 泰山玻纖等國內(nèi)企業(yè)加速低介電電子布研發(fā),其石英布產(chǎn)品仍處于客戶認證階段,驗證周期需數(shù)月。

政策支持為行業(yè)添磚加瓦。 工信部《工業(yè)重點行業(yè)領(lǐng)域設備更新和技術(shù)改造指南》明確提出推動電子元器件向高頻化、高精度發(fā)展。 廣州開發(fā)區(qū)等地出臺專項政策,支持集成電路制造關(guān)鍵部件國產(chǎn)化替代。 這些政策通過資金補貼、稅收優(yōu)惠直接降低企業(yè)研發(fā)成本。

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