生益電子剛發(fā)布的業(yè)績(jī)預(yù)告直接讓人驚掉下巴，前三季度凈利潤預(yù)計(jì)翻五倍多！ 這樣的增長(zhǎng)在整個(gè)A股市場(chǎng)都堪稱炸裂。

AI算力的爆發(fā)，就像一股旋風(fēng)，把PCB這個(gè)“電子產(chǎn)品之母”從幕后推到了臺(tái)前。 現(xiàn)在，高端PCB產(chǎn)品簡(jiǎn)直成了硬通貨，上游設(shè)備商和材料商訂單接到手軟，整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的財(cái)富格局正在悄悄重寫。

2025年上半年，PCB行業(yè)上市公司的業(yè)績(jī)數(shù)據(jù)一片飄紅。 生益電子的凈利潤同比增長(zhǎng)452.11%，達(dá)到5.31億元；滬電股份預(yù)計(jì)上半年凈利潤在16.5億至17.5億元之間，同比增長(zhǎng)超44%。

整個(gè)板塊有近七成公司賺錢能力比去年更強(qiáng)，上半年行業(yè)整體凈利潤達(dá)到125億元，同比暴漲約59%。

資本市場(chǎng)也隨之沸騰，勝宏科技市值突破2000億元，鵬鼎控股、滬電股份等多家企業(yè)市值超千億，年初至今股價(jià)翻倍的PCB概念股高達(dá)18家。

AI服務(wù)器的井噴是推動(dòng)這輪行情的最強(qiáng)引擎。 與傳統(tǒng)服務(wù)器相比，AI服務(wù)器對(duì)PCB的要求堪稱“降維打擊”。

普通服務(wù)器PCB通常只有6到16層，AI服務(wù)器的PCB普遍在20層以上，甚至達(dá)到30層。 單臺(tái)AI服務(wù)器的PCB價(jià)值量直接飆升至5000元，是傳統(tǒng)服務(wù)器的3倍。

中金公司研究報(bào)告預(yù)測(cè)，2025年人工智能PCB市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)56億美元，2026年進(jìn)一步增長(zhǎng)至100億美元。

高端需求激增讓上游設(shè)備商率先受益。 PCB專用設(shè)備供應(yīng)商大族數(shù)控2025年前三季度總收入39.03億元，同比增長(zhǎng)66.53%；凈利潤4.92億元，同比猛增142.19%。

公司已將“PCB專用設(shè)備生產(chǎn)改擴(kuò)建項(xiàng)目”的產(chǎn)能規(guī)劃從年產(chǎn)2120臺(tái)提升至3780臺(tái)。 另一家設(shè)備商芯碁微裝目前的訂單排期已經(jīng)排到2025年第三季度，生產(chǎn)線全天候運(yùn)轉(zhuǎn)。

材料端同樣迎來爆發(fā)式增長(zhǎng)。 AI服務(wù)器需要搭載高速傳輸技術(shù)，這對(duì)PCB材料提出了更高要求。

表面粗糙度Rz≤0.4微米的HVLP銅箔、低損耗石英布等高端材料成為實(shí)現(xiàn)224G高速傳輸?shù)年P(guān)鍵。 銅冠銅箔的高端HVLP銅箔上半年產(chǎn)量已超2024年全年水平，帶動(dòng)公司凈利潤同比增長(zhǎng)159.47%。

電子級(jí)玻璃纖維布（玻纖布）出現(xiàn)供應(yīng)緊張，全球龍頭日東紡在2025年8月對(duì)產(chǎn)品提價(jià)約20%。

面對(duì)旺盛需求，PCB企業(yè)紛紛砸錢擴(kuò)產(chǎn)。 2025年6月下旬，滬電股份啟動(dòng)投資約43億元的人工智能芯片配套高端印制電路板擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目。

生益電子計(jì)劃投入19億元建設(shè)智能制造高多層算力電路板項(xiàng)目，預(yù)計(jì)年產(chǎn)70萬平方米。 鵬鼎控股的資本開支重點(diǎn)投向泰國園區(qū)、軟板擴(kuò)產(chǎn)和高階HDI項(xiàng)目，泰國一期已建成并進(jìn)入客戶認(rèn)證階段。

產(chǎn)能擴(kuò)張潮也帶動(dòng)了區(qū)域格局變化。 中國作為全球最大PCB生產(chǎn)基地，2024年產(chǎn)值達(dá)412.13億美元，占全球56.1%。

珠三角、長(zhǎng)三角和環(huán)渤海地區(qū)形成三大產(chǎn)業(yè)集群。 同時(shí)，為規(guī)避貿(mào)易壁壘，東山精密、鵬鼎控股等企業(yè)加速在東南亞建廠，泰國、越南成為產(chǎn)能轉(zhuǎn)移新目的地。

Prismark預(yù)測(cè)，2024-2029年，以東南亞為代表的亞洲地區(qū)（不含中日）年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)7.8%。

產(chǎn)品技術(shù)升級(jí)步伐明顯加快。 HDI板通過精確設(shè)置盲、埋孔節(jié)約布線面積，提高元器件密度，在智能手機(jī)、AI服務(wù)器中應(yīng)用廣泛。

封裝基板作為集成電路封裝關(guān)鍵材料，隨著Chiplet先進(jìn)封裝技術(shù)普及，需求持續(xù)增長(zhǎng)。 深南電路、興森科技等國內(nèi)企業(yè)正在突破ABF載板技術(shù)，打破日本廠商壟斷。

汽車電子成為另一大增長(zhǎng)點(diǎn)。 新能源汽車的PCB用量從傳統(tǒng)車的0.5平方米增至3平方米，L4級(jí)自動(dòng)駕駛車輛PCB價(jià)值超2000元。

電池管理系統(tǒng)、域控制器等模塊對(duì)高頻高速材料需求激增，世運(yùn)電路等公司已在人形機(jī)器人核心部件PCB領(lǐng)域形成技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

上游原材料漲價(jià)壓力也開始顯現(xiàn)。 2025年8月，建滔、威利邦等覆銅板企業(yè)齊發(fā)漲價(jià)函，每張覆銅板提價(jià)5至10元。

銅價(jià)上漲疊加玻纖布短缺，基板交期延長(zhǎng)。 泰山玻纖等國內(nèi)企業(yè)加速低介電電子布研發(fā)，其石英布產(chǎn)品仍處于客戶認(rèn)證階段，驗(yàn)證周期需數(shù)月。

政策支持為行業(yè)添磚加瓦。 工信部《工業(yè)重點(diǎn)行業(yè)領(lǐng)域設(shè)備更新和技術(shù)改造指南》明確提出推動(dòng)電子元器件向高頻化、高精度發(fā)展。 廣州開發(fā)區(qū)等地出臺(tái)專項(xiàng)政策，支持集成電路制造關(guān)鍵部件國產(chǎn)化替代。 這些政策通過資金補(bǔ)貼、稅收優(yōu)惠直接降低企業(yè)研發(fā)成本。