近日，深圳市景旺電子股份有限公司（證券簡稱：景旺電子；證券代碼：603228.SH）發(fā)布公告，擬在江西信豐投資約30億元新建高多層PCB智能制造基地項(xiàng)目，以提升其高端產(chǎn)品供應(yīng)能力及市場占有率。

我們梳理公告發(fā)現(xiàn)，近一個(gè)月來，除了景旺電子外，金祿電子（301282.SZ）、博敏電子（603936.SH）、中京電子（002579.SZ）等多家PCB上市公司均發(fā)布了產(chǎn)能擴(kuò)建公告。

景旺電子擬擴(kuò)建高端產(chǎn)能

景旺電子主要從事印制電路板（PCB）的生產(chǎn)、研發(fā)、銷售，其產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于通訊設(shè)備、消費(fèi)電子、汽車電子、計(jì)算機(jī)及網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、工業(yè)控制及醫(yī)療等行業(yè)。景旺電子是中國電子電路行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長單位，也是行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的制定單位之一。

根據(jù)中國印制電路行業(yè)協(xié)會(huì)（CPCA）發(fā)布的中國電子電路排行榜，2021年，景旺電子名列綜合PCB企業(yè)排行榜第7位、內(nèi)資PCB企業(yè)排行榜第3位。根據(jù)知名行業(yè)調(diào)研機(jī)構(gòu)Prismark發(fā)布的全球百強(qiáng)PCB制造商排名，2021年，景旺電子名列全球百強(qiáng)PCB企業(yè)第16名。

公告顯示，景旺電子的客戶包括華為、海拉、富士康、天馬、OPPO、維沃、?？低?/span>（002415.SZ）、歌爾股份（002241.SZ）、中興、博世、Jabil、德爾福、西門子、法雷奧等國內(nèi)外知名企業(yè)。2022年上半年，景旺電子榮獲華星光電、維沃、歌爾股份、?？低暋?a target="app">石頭科技（688169.SH）、零跑汽車（09863.HK）、維信諾（002387.SZ）等客戶頒發(fā)的多個(gè)優(yōu)秀質(zhì)量類獎(jiǎng)項(xiàng)。

截至2022年半年報(bào)，景旺電子擁有深圳、龍川、江西、珠海、珠海柔性五大生產(chǎn)基地，分別由母公司及4家子公司景旺電子科技（龍川）有限公司、江西景旺精密電路有限公司、景旺電子科技（珠海）有限公司（以下簡稱：珠海景旺）、珠海景旺柔性電路有限公司（以下簡稱：珠海景旺柔性）運(yùn)營。

其中，深圳基地定位于技術(shù)難度較高的剛性板、特殊板及柔性板；龍川基地主要定位于中小批量剛性板、柔性板、金屬基板；江西基地主要定位于大批量板。另外，景旺電子于2018年末收購了珠海景旺柔性51%的股權(quán)，豐富了其柔性線路板的產(chǎn)能及產(chǎn)品種類。

珠海景旺的高多層（HLC）、HDI（含SLP）項(xiàng)目是景旺電子技術(shù)升級(jí)的主要載體，其產(chǎn)品可以廣泛應(yīng)用于5G通信設(shè)備、服務(wù)器、汽車電子、智能終端產(chǎn)品等領(lǐng)域。2022年上半年，珠海景旺的HLC工廠和HDI（含SLP）工廠產(chǎn)能爬坡順利，提高了景旺電子高端產(chǎn)品的制程能力。

業(yè)績預(yù)告顯示，2022年，景旺電子預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入105.14億元，同比增長10.30%；預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤10.58億元，同比增長13.11%。

景旺電子表示，當(dāng)前，全球新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革正在孕育興起，人工智能、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)等新技術(shù)、新應(yīng)用不斷涌現(xiàn)和發(fā)展，帶動(dòng)了PCB行業(yè)的蓬勃發(fā)展。2022年第二、第三季度，景旺電子的整體產(chǎn)能利用率維持在85%以上。

為了改善產(chǎn)品產(chǎn)能不足的情況，提升高端產(chǎn)品供應(yīng)能力及市場占有率，景旺電子擬投資30億元在江西信豐高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)園區(qū)新建高多層PCB智能制造基地項(xiàng)目。項(xiàng)目分兩期建設(shè)，預(yù)計(jì)固定資產(chǎn)投資約20億元。同時(shí)，景旺電子將在信豐縣設(shè)立全資子公司，具體負(fù)責(zé)項(xiàng)目的建設(shè)運(yùn)營。

這些PCB上市公司也在擴(kuò)產(chǎn)

我們梳理公告發(fā)現(xiàn)，除了景旺電子外，近一個(gè)月來，金祿電子、博敏電子、中京電子等多家PCB上市公司均發(fā)布了產(chǎn)能擴(kuò)建公告。

金祿電子主打汽車PCB市場，尤其是新能源汽車PCB應(yīng)用領(lǐng)域，其產(chǎn)品涵蓋電池管理系統(tǒng)（BMS）、ADAS、電動(dòng)機(jī)控制器、DC/DC轉(zhuǎn)換器、充電樁、車載充電機(jī)等核心部件及配套設(shè)施，是寧德時(shí)代（300750.SZ）的第一大PCB供應(yīng)商。

公司業(yè)績快報(bào)顯示，2022年，金祿電子實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入149649.28萬元，同比增長12.73%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤14127.55萬元，同比增長40.87%。金祿電子表示，2022年，其附加值更高的多層板收入占主營業(yè)務(wù)收入的比重為68.45%，同比提高4.76個(gè)百分點(diǎn)，帶動(dòng)其盈利水平的提升。另外，原材料價(jià)格回落也有利于其毛利率趨穩(wěn)回升、盈利能力向好。

2022年8月，金祿電子在創(chuàng)業(yè)板首發(fā)上市，募資凈額10.16億元，超募資金2.31億元。2023年2月，金祿電子發(fā)布公告稱，擬在廣東清遠(yuǎn)投資23.40億元建設(shè)印制電路板擴(kuò)建項(xiàng)目，并將全部超募資金2.31億元及其衍生利息、現(xiàn)金管理收益用于該項(xiàng)目投資。

公告顯示，金祿電子目前擁有清遠(yuǎn)及湖北兩大生產(chǎn)基地，其中，清遠(yuǎn)基地的產(chǎn)能為100萬平方米，湖北基地的規(guī)劃產(chǎn)能為400萬平方米。2021年、2022年，金祿電子清遠(yuǎn)基地的產(chǎn)能利用率分別達(dá)到100.60%、98.63%。

為了解決產(chǎn)能瓶頸問題，金祿電子擬通過實(shí)施上述項(xiàng)目擴(kuò)建清遠(yuǎn)基地產(chǎn)能。項(xiàng)目建成后，金祿電子清遠(yuǎn)基地將新增年產(chǎn)300萬平米的多層剛性板及HDI板生產(chǎn)能力，進(jìn)一步提高金祿電子PCB產(chǎn)品的平均層數(shù)，促進(jìn)其產(chǎn)品升級(jí)。

博敏電子的主要產(chǎn)品為高密度互聯(lián)HDI板、高頻高速板、多層板、剛撓結(jié)合板（含撓性電路板）和其他特殊規(guī)格板，產(chǎn)品覆蓋新能源、汽車電子、數(shù)據(jù)通訊、智能終端、工控安防等多個(gè)行業(yè)，并重點(diǎn)聚焦于新能源汽車、儲(chǔ)能、高性能服務(wù)器、MiniLED等細(xì)分賽道。

2023年1月3日，博敏電子發(fā)布公告，計(jì)劃投資50億元，在合肥新橋科技創(chuàng)新示范區(qū)建設(shè)博敏陶瓷襯板及IC封裝載板產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目。該基地主要從事IGBT陶瓷襯板，以及針對(duì)存儲(chǔ)器芯片、微機(jī)電系統(tǒng)芯片、高速通信市場及MiniLED領(lǐng)域的封裝載板產(chǎn)品。

其中，陶瓷襯板項(xiàng)目總投資為20億元，計(jì)劃2023年3月開工、2024年二季度竣工投產(chǎn)，達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)陶瓷襯板產(chǎn)能30萬張/月。IC載板項(xiàng)目總投資為30億元，計(jì)劃2024年1月開工建設(shè)，2025年12月竣工投產(chǎn)，項(xiàng)目預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)年銷售額25億元。

博敏電子表示，隨著PCB向高精密、高集成、輕薄化方向快速發(fā)展，封裝載板成為PCB行業(yè)中增速最快的細(xì)分行業(yè)。同時(shí)，隨著新能源、5G、軍工、軌交、汽車電子等市場的發(fā)展，陶瓷襯板這一特種PCB進(jìn)入高速增長周期。博敏電子已具備穩(wěn)定可靠、規(guī)?；a(chǎn)高端和特殊產(chǎn)品的能力，通過本次產(chǎn)能擴(kuò)建，有利于博敏電子進(jìn)一步優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提升高端產(chǎn)品和特種產(chǎn)品占比。

中京電子的主要產(chǎn)品包括剛性電路板（RPCB）、高密度互聯(lián)板（HDI）、柔性電路板（FPC）、剛?cè)峤Y(jié)合板（R-F）和柔性電路板組件（FPCA）及集成電路（IC）封裝載板，并將重點(diǎn)發(fā)展高頻高速高多層板（HLC）、高階HDI板、高端剛?cè)峤Y(jié)合板（R-F）、類載板（SLP）和IC載板等產(chǎn)品系列。

2022年12月23日，中京電子發(fā)布公告，擬在泰國投資不超過5.5億元，新建印制電路板（PCB）生產(chǎn)基地。公告顯示，該生產(chǎn)基地的主要產(chǎn)品為高密度多層板（MLB）和高密度互連板（HDI），重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域包括汽車電子、計(jì)算機(jī)與網(wǎng)絡(luò)通信等，計(jì)劃于2025年實(shí)現(xiàn)一定規(guī)模的量產(chǎn)。

中京電子表示，在泰國投資建設(shè)生產(chǎn)基地，有利于其降低運(yùn)營成本，開拓海外市場，建立產(chǎn)品海外供應(yīng)能力，更好的滿足國際客戶的訂單需求，是其實(shí)施海外戰(zhàn)略布局的重要舉措。

來源：新浪新聞

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